Lämpötahnan laitto prosessorille

Ihan herneen kokoinen tippa ei riitä. Itse olen laittanut yleensä X:n muotoon ja laittanut jäähdytyssiilin kiinni.

Lämpötahnan tarkoitus on täyttää ne pienen pienet epätasaisuudet, jotka vääjäämättä jäävät jäähdytyssiilen ja prosessorin väliin. Eikä sitä silloin tarvita kuin läpikuultava kerros, sitä voi jopa hieman 'hieroa' kappaleiden välissä vastakkain paremman tunkeutumisen saavuttamiseksi.
Lämpötahna ei ole missään nimessä parempi johtamaan lämpöä, kuin itse metalli vastaan metalli, vaan ainoastaan poistamaan pienet epätasaisuudet kahden metallin väiltä.

Riippuu prosessorista: Vanhasta AMD:n koteloimattomasta cpu:sta näkee, että periaatteessa riittää lämpötahnaa olla n. 1cm x 1cm alueella keskellä. Koteloidusta mallista usein pitääkin paikkansa tämä, mutta on myös olemassa useamman coren ytimiä eri pii-paloilla. Tällöin ytimet voivat olla esim. kotelon kulmissa ja X:n muotoinen jäähdytystahnan levitystapa on oikea.
Riippuu tahnan tyypistä, mikä on oikea paksuus: Jotkut tahnat eivät ole oikeasti kunnolla lämpöä johtavia vaan tekevät lämmön tasausta. Vaikutus perustuu siihen, että ainetta on ohuelti siinä välissä, jolloin kontakti paranee, mutta aine itse ei joudu juurikaan siirtämään lämpöä lävitseen.
Ohuempi kerros on siis parempi, mutta ei saa jäädä kohtia, joissa tahnaa ei ole - ei ainakaan sen pii-palan alueelle jota yritetään suojella. Oikeaan kohtaan prossorin päälle laitettu ja siilillä litattu piitahna-herne voi olla helpoin tapa varmistaa, ettei 'kuplia' ole. Idea on se, että siili levittää tahnan lopulliseen muotoonsa.
Ja operaation jälkeen on helppo nähdä, toimiiko jäähdytys katsomalla cpu:n lämpöjä ja jos vielä pelit ei kaadu, niin kaikki on kunnossa.