Eli tarkoituksena olisi saada tehtyä "tehdasmaiset" läpiviennit omatekoisiin lasikuitupiirilevyihin. Eli aluksi pitäisi vissiin kemiallisesti kasvattaa kuparia porattujen reikien pinnoille, tämän jälkeen kasvattaa vielä lisää kuparia elektrolyyttisesti. Näin ainakin luulen.
Onko kellään kokemusta tästä? Mitä kaikkea tämän tekemiseen tarvitaan?
Onko kellään kokemusta tästä? Mitä kaikkea tämän tekemiseen tarvitaan?
Vastaukset 6
Vanhimmat
Kyllä itse ainakin suunnittelisin levyn niin että läpiviennit tulee komponentteihin jotka voi juottaa molemminpuolin tai erillinen läpivienti bad johon juotetaan johdon pätkä. Tietenki voit käyttää läpivientiholkkeja mutta työ on hidasta. Eikö kannattaisi tilata sellaiset levyt piirilevy firmasta.
täältä saa tarvikkeita
http://www.nylund.fi/?p=tuotteet&kat=6AAC
Piirilevylle ei tule yhtään läpijuotettavaa komponenttia eli niiden kautta läpivienti ei onnistu. Tuota johdon pätkä -läpivientiä olen käyttänyt tähän asti mutta se ei tule kyseeseen kun läpivientejä pitää saada esim. MLF-mikropiirien alapuolelle.
Niin ja unohdin mainita, että levyjen teettäminen tehtaalla ei ole järkevää kun tarvitsen jokaiseen eri projektiin yhden piirilevyn.
Noita läpivientiholkkeja olen nähnyt ainoastaan 1mm reikään meneviä (taisi olla SP-elektroniikassa), tarvitsisin kumminkin 0.5 - 0.6mm reikään meneviä.
http://www.nylund.fi/?p=tuotteet&kat=6AACA3
Sivulle ei päässyt silloin kun vastauksia rustasin.
Tuolla sivulla ei hintoja näy, tiedätkö yhtään missä hinnoissa tuo holkitussarja ja itse holkit ovat tai myykö firma edes yksityishenkilöille mitään?
Tosin katselin holkitusoppaita ja holkki tulee ilmeisesti jonkin verran koholle joten MLF-piirien alapuolelle se ei välttämättä sovellu.
halvin tapa on varata jokaiselle läpiviennille ihan oma padi kummallekin puolelle
ja juottaa johdonpätkä kummaltakin puolelta läpi
sitten on olemassa throw hole niittejä ... 3 eri kokoa 1000 kpl kutakin ja työkalu
480 euroa ... nylund