"AMD hakee tehoa uudesta tuotantoautomaatiosta
Dresdeniin uutta 300-millistä tehdasta rakentava AMD aikoo viedä uudet linjansa tuotantovalmiuteen mahdollisimman nopeasti. Apuna tässä käytetään yhtiön uusinta tuotantoautomaation tekniikkaa.
AMD:llä on omia tuotantolinjojaan varten kehitetty ns. APM-tekniikka (Automated Precision Manufacturing) työkaluineen. Tällä hetkellä käytössä on automaatiotekniikan kakkosversio, mutta Dresdenin uusilla linjoilla tuotanto perustuu APM:n 3.0-versioon.
AMD:n mukaan kolmosversio keskittyy kolmelle pääalueelle. Kiekkotasolla valvonta ja laitehallinta pääsee yksittäisten kiekkojen tasolle. Siruvirheiden havaitseminen nopeutuu, mikä nopeuttaa saantojen parantumista. Lisäksi APM 3.0 parantaa kiekkojen liikuttamista eri linjojen ja työvaiheiden välillä.
APM:n kakkosversio on optimoitu 200-millisten kiekkojen tuotantoon, mutta kolmosversiota kehitetään uusissa AMP-keskuksissa Austinissa ja Dresdenissä. Ideana on, että uusi automaatio on käytössä Dresdenin uudessa tehtaassa, jossa päästään AMD:n mukaan harjannostajaisiin jo toukokuun 17. päivänä. Laiteasennukset Fab 36:ssa ovat alkamassa vielä loppuvuoden aikana, yhtiö ilmoittaa.
AMD kertoo myös aloittaneensa jo Opteron-prosessorien 90 nanometrin SOI-prosessilla niin ikään Dresdenissä sijaitsevassa Fab 30 -tehtaassaan. Kaupallisten 90 nanometrin Opteronien toimitusten AMD sanoo aloittavansa vuoden kolmannen neljänneksen aikana.
- Veijo Ojanperä"
http://www.prosessori.fi/uutiset/uutinen.asp?id=45527
Dresdeniin uutta 300-millistä tehdasta rakentava AMD aikoo viedä uudet linjansa tuotantovalmiuteen mahdollisimman nopeasti. Apuna tässä käytetään yhtiön uusinta tuotantoautomaation tekniikkaa.
AMD:llä on omia tuotantolinjojaan varten kehitetty ns. APM-tekniikka (Automated Precision Manufacturing) työkaluineen. Tällä hetkellä käytössä on automaatiotekniikan kakkosversio, mutta Dresdenin uusilla linjoilla tuotanto perustuu APM:n 3.0-versioon.
AMD:n mukaan kolmosversio keskittyy kolmelle pääalueelle. Kiekkotasolla valvonta ja laitehallinta pääsee yksittäisten kiekkojen tasolle. Siruvirheiden havaitseminen nopeutuu, mikä nopeuttaa saantojen parantumista. Lisäksi APM 3.0 parantaa kiekkojen liikuttamista eri linjojen ja työvaiheiden välillä.
APM:n kakkosversio on optimoitu 200-millisten kiekkojen tuotantoon, mutta kolmosversiota kehitetään uusissa AMP-keskuksissa Austinissa ja Dresdenissä. Ideana on, että uusi automaatio on käytössä Dresdenin uudessa tehtaassa, jossa päästään AMD:n mukaan harjannostajaisiin jo toukokuun 17. päivänä. Laiteasennukset Fab 36:ssa ovat alkamassa vielä loppuvuoden aikana, yhtiö ilmoittaa.
AMD kertoo myös aloittaneensa jo Opteron-prosessorien 90 nanometrin SOI-prosessilla niin ikään Dresdenissä sijaitsevassa Fab 30 -tehtaassaan. Kaupallisten 90 nanometrin Opteronien toimitusten AMD sanoo aloittavansa vuoden kolmannen neljänneksen aikana.
- Veijo Ojanperä"
http://www.prosessori.fi/uutiset/uutinen.asp?id=45527
Vastaukset
Vanhimmat
Ei vielä vastauksia
Aloittaja odottaa vastauksia. Kerro oma näkemyksesi ensimmäisenä.